ネプコンジャパン【9月】第5回秋東京展出展について

弊社は、第5回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-に出展いたします。
本会期は事前来場登録が必須となりますので、お手数ですがご登録をお願いいたします。

「とりあえず話だけ聞きたい」でも大歓迎です。弊社ブースへのお越しを心よりお待ちしております。

出展社情報はこちらをご覧ください。

出展内容

セミナー

弊社と株式会社サトー様(以下、サトー様)によるセミナーを実施します。

【桜井グラフィックシステムズ】
「印刷精度を実現するまで　～検証データで見るスクリーン印刷の可能性～」
スキージの角度や速度などの条件を変えながら検証を行い、高い印刷精度を実現するために、どのような条件設定・調整を行ったのかを、実際の検証データを交えて紹介します。
スクリーン印刷の条件によって印刷結果がどのように変化するのか、データをもとにご覧いただきながら、スクリーン印刷の可能性について解説します。

【サトー様】
同社が開発した「ミクロン銅粉を使用したペーストによる印刷方式の電子回路形成技術」を紹介します。低コスト、高導電性、高生産性、環境負荷低減を同時に両立し、RFIDアンテナの量産化を起点に幅広い電子デバイスへの応用を目指します。

～セミナータイムスケジュール～
1. 11:30～11:45 | 桜井グラフィックシステムズ
2. 13:00～13:15 | サトー様
3. 14:00～14:15 | 桜井グラフィックシステムズ
4. 15:00～15:15 | サトー様
5. 15:30～15:45 | 桜井グラフィックシステムズ
※時間は変更となる可能性があります。

FHE・印刷精度印刷サンプルの展示

銅ペーストを使用したFHE(フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス)の印刷サンプルを展示します。
また、印刷精度を実際にご確認いただけるサンプルも展示し、スクリーン印刷による高精度な印刷技術を実物でご覧いただけます。

サトー様との共同出展

サトー様が開発した「ミクロン銅粉を使用したペーストによる印刷方式の電子回路形成技術」を、パネル展示にてご紹介します。
当日は、同社担当者もブースに常駐し、銅ペーストや電子回路形成技術に関する技術的なご相談にも、その場で対応いたします。

来場者バッジのご登録

来場者バッジはこちらから事前にご登録いただけます。ご登録いただくと、展示会への入場がスムーズです。

ご希望の方には1,000円分のお食事券付き招待券を郵送いたします。下記のフォームからご連絡ください。

※お食事券付き招待券のお申し込みは、「9月3日(木)正午」までにお願いいたします。なお、郵送のため、ご住所を必ずご入力ください。

※郵送の都合により、会期当日までに招待券をお受け取りいただけない場合は、弊社ブースにてお渡しすることも可能です。

ご不明な点がございましたら、お問い合わせフォームよりご連絡ください。